DMB-TH芯片未来的技术发展方向
和其它的移动电视接收技术一样，对多种标准的支持和提供集成度更高的产品，也是DMB-TH芯片供应商ADI和凌讯未来的发展方向。ADI目前可以提供S-DMB、T-DMB和ISDB-T的调谐器产品，未来的目标是支持所有不同的标准，并提供支持多种标准的射频调谐器。
尽管对多标准、多频段的支持提高了技术难度，但董弘表示，多标准是未来的发展趋势之一。他向《国际电子商情》指出，一是因为出国旅行有对多标准的需求；二是虽然对多标准的支持提高了芯片的成本，但接收机厂商可以利用同一个设计，推出适合不同地区的解决方案，减少了设计成本和产品上市时间。他表示，凌讯科技计划明年推出支持多标准的解调器，开始可能是几个相近的标准。
另外，提高芯片集成度也是未来的发展方向。例如，在T-DMB领域，很多厂商都推出了将调谐器和解调器封装在一起的系统级封装(SiP)方案，而TI已在其称为好莱坞的DVB-H方案中将调谐器和解调器集成在单芯片(SoC)上，下一代集成T-DMB的方案也会采用单芯片的方式。
Hussey也指出，模块或SiP封装是ADI和凌讯的下一步发展方向，未来1-2年时间，SiP和模块封装将被广泛应用，如果再往后，单芯片会被广泛采用。但Hussey并不认为目前提供单芯片是明智之举。他表示：“从长期来看，SoC是一个发展趋势，但目前SoC仍存在巨大的挑战。在市场的早期，功能比SoC更重要。目前移动电视的标准还在各个地方出台，我们的策略是用最好的射频技术设计支持不同标准的调谐器，同时，也有很多解调器厂商在研制支持不同标准的解调器，两者合在一起，形成灵活性非常强的平台。如果是采用SoC，就需要决定支持哪几种标准，如果有新的重要标准出来，就要重新设计。”他表示，采用SoC取决于两个因素，一是技术成熟，可以在比较短时间内推出SoC产品；二是市场成熟，要能够知道支持哪个标准和市场，市场也要够大，如果市场不够大，就很难明确是做哪个标准和市场，SoC也不能够实现。
尽管他认为最常见的是将调谐器和解调器集成在一起，但他也提到了调谐器独立、将解调器和音视频处理器集成在一起的可能性。他还表示，对于一些有复杂多媒体功能的高端手机，如屏幕比较大，清晰度要求比较高，需要一个独立的多媒体处理器；对于主流手机来说，如果只是普通的移动电视和多媒体功能，音视频处理器可以集成在手机基带芯片中。
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